精材半导体（苏州）研发中心正式启用

11月9日

精材半导体（苏州）研发中心

在苏州工业园综合保税区正式启用

园区投资促进委员会主任蒋卫明、高贸区党工委书记唐皓出席活动。

精材半导体苏州公司由武汉精测电子集团子公司北京精测半导体、苏州摩尚晶体以及北京子牛亦东等公司联合设立，主要研发生产高纯度碳化硅材料及相关部件，产品线覆盖至晶圆以及外延片生产中所需要的碳化硅粉末、高精密加热器以及承载盘。

碳化硅相关部件属于“卡脖子”关键技术，是长江存储、中芯国际等国内存储半导体头部企业亟需解决的关键零部件。精材半导体苏州公司核心技术团队拥有自主开发、具有自主知识产权设备，产品已完成验证并小批量交付客户。目前核心设备也已在苏州研发中心完成调试，预计12月初完成首样送样。

精材半导体（苏州）研发中心正式启用后，将进一步创新技术研发、推动成果转化、实现商业化生产，为园区半导体产业发展增添新的动力和活力。今后，高贸区将继续秉持亲商服务理念，高度重视半导体产业的创新发展，在支持研发创新、推动产业规模化发展、促进产品销售流通、完善产业配套等方面给予企业全产业链支持与服务。